5.5 Phokotšo Polyaxial Pedicle Sekurufu Tshepedišo

Moralo wa motheo wa maemo a tlase o fokotša go hlohlona ga ditlhalenama tše boleta, bohloko bja ka morago ga go buiwa gomme o fokotša kotsi ya go kgomarela ga anatomical.

Bogolo bjo bo kgethilwego ka tša kalafo (5.5/6.0 bja merero ye mebedi) bo akaretša mo e ka bago 90% ya ditshepedišo tša go bua tša ka mehla, go dira gore lenaneo la dilo di šome gabotse.

Moralo wa go notlela wa maemo a fase wo o kopantšwego o kaonafatša kudu go tsepama ga go lwantšha go dikološa le go netefatša go tsepama mo go tiilego, mo go šireletšegilego.

Dual-Segalo & Multi-Angle Moralo

Sekurufu se se na le dikarolo tše tharo tše di fapanego tša khoele tšeo di nago le segalo se se fetogago, se godiša go reka ga cortical le go tsepama. E thekga ka mo go feletšego ditsela tše dintši tša go tiiša tša go bua, e tlwaelana ka mo go phethagetšego go di-anatomy tše di fapa-fapanego tša mokokotlo.

Go Tiišwa ga Lumbar mo go tsepamego

Postoperative X-rays bontša ikhethang segmental botsitso. E fana ka go logaganya mokokotlo mo go ka botwago le thekgo ye e šomago ya magareng ga marapo a mokokotlo ka morago ga go buiwa.

Thekniki ya Setšo vs. CBT

Ge go bapetšwa le go tiiša ga setšo ka sekurufu sa pedicle, mokgwa wa Cortical Bone Trajectory (CBT) o dumelela go segwa ga nnyane. Ka go bewa ga sekurufu sa ka morago kudu, e fokotša tshenyo ya ditlhalenama tše boleta tše di dikologilego.

Breakaway Nate & MIS Molamu o Kobehileng

Nate ya go arogana ye e kopantšwego e netefatša kgokagano ye e tiilego, ye e bolokegilego, le ye e hlakilego ka pono le MIS Curved Rod, e netefatša go tsepama ga go aga mo go loketšego.

• Letheka la spondylolisthesis

• Degenerative disc lefu le go se tsepame

• PLIF / Ditshepetšo tša TLIF / OLIF

• Go robega ga mokokotlo wa thoracolumbar

• Scoliosis le kyphosis phošollo

• Go se tsepame ga mokokotlo ka morago ga laminectomy/discectomy

GB / T 13810-2017 & TC4 Thaethaniamo

• ✓ Ditšweletšwa ka moka di šomiša motswako wa thaethaniamo wo o dumelelanago le GB/T 13810-2017.

• ✓ E swanelega bakeng sa tšweletšo ya TC4, e netefatša dithoto tše botse kudu tša metšhene le go ganetša go lapa.

• ✓ Diteko tša metšhene di bolokwa mengwaga ye 3+, go netefatša gore go latišišwa ga tshepedišo ka botlalo.

• ✓ E hlokometšwe ka seelo sa boleng sa ≥98.9% ka taolo ye e tiilego.

Sub-Micron CNC Mochine

• ✓ Ditšweletšwa di feta go phopholetšwa gabotse, go šila, le go oxidation bakeng sa mmala wo o sa fetogego le go ba makgwakgwa.

• ✓ CNC Retelehela, Milling, le Wire EDM bolaoa bakeng sa sub-micron ho buoa nepahalo.

• ✓ Go Anodizing ya Maemo a Godimo, Electropolishing, le Matte/Mirror Finishing.

• ✓ Go kopanya ka maatla a magolo le go lokela ka kelohloko dikarolo tše di raraganego go swana le hlogo ya polyaxial.