डिस्टल रेडियस के लिए डोर्सल लॉकिंग प्लेट

डिस्टल रेडियस के लिए डोर्सल लॉकिंग प्लेट

एक TA3 टाइटेनियम पृष्ठीय प्लेट प्रणाली जिसे दूरस्थ त्रिज्या क्षेत्र में आंतरिक निर्धारण का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। प्लेट संरचनात्मक रूपरेखा को संपीड़न और लॉकिंग निर्धारण विकल्पों के साथ जोड़ती है और बाएं और दाएं कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध है।

पृष्ठीय प्लेट को दूरस्थ त्रिज्या क्षेत्र के लिए समोच्च किया गया है और इसमें अनावश्यक प्रत्यारोपण प्रमुखता को सीमित करने के उद्देश्य से सुचारू बदलाव शामिल हैं।

संपीड़न और थ्रेडेड लॉकिंग छेद पारंपरिक संपीड़न और कोणीय रूप से स्थिर पेंच निर्धारण के लिए विकल्प प्रदान करते हैं।

चयनित शारीरिक पक्ष के मिलान के लिए समर्पित बाएँ और दाएँ मॉडल उपलब्ध हैं।

उपलब्ध कॉन्फ़िगरेशन में विभिन्न निर्धारण आवश्यकताओं के लिए 6H, 8H, 10H, 12H और 13H विकल्प शामिल हैं।

पृष्ठीय दूरस्थ त्रिज्या प्लेट विन्यास

पृष्ठीय दूरस्थ त्रिज्या फ्रैक्चर निर्धारण

डिस्टल के लिए डोर्सल लॉकिंग प्लेट एक योग्य चिकित्सा पेशेवर द्वारा चुने जाने पर रेडियस का उद्देश्य डिस्टल रेडियस क्षेत्र में आंतरिक निर्धारण का समर्थन करना है। अंतिम प्लेट की लंबाई, स्क्रू प्रकार और निर्माण रोगी की शारीरिक रचना, फ्रैक्चर पैटर्न और अनुमोदित तकनीक के अनुसार भिन्न हो सकते हैं।

प्लेट और पेंच मिलान

प्लेट साइड, स्पेसिफिकेशन और स्क्रू कॉन्फ़िगरेशन का मिलान क्रय सूची के अनुसार किया जा सकता है।

उपकरण विन्यास

मिलान वाले छोटे-टुकड़े वाले लॉकिंग प्लेट उपकरणों को इम्प्लांट सिस्टम के साथ कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

कैटलॉग समर्थन

मूल्यांकन के लिए उत्पाद कैटलॉग, आरईएफ सूचियां और उपलब्ध तकनीकी दस्तावेज तैयार किए जा सकते हैं।

OEM/ODM सेवा

OEM और निजी-लेबल आवश्यकताओं का मूल्यांकन विनिर्देश, मात्रा और लक्ष्य बाजार के अनुसार किया जा सकता है।

कौन से प्लेट आकार उपलब्ध हैं?

सूचीबद्ध विशिष्टताओं में बाएँ और दाएँ कॉन्फ़िगरेशन में 6H, 8H, 10H, 12H और 13H शामिल हैं।

कौन से स्क्रू संगत हैं?

मूल विनिर्देश में HC2.7, HC3.5 और HA3.5 स्क्रू सिस्टम सूचीबद्ध हैं।

कौन से उपकरण सेट का मिलान किया जा सकता है?

मिलान विकल्पों में एक छोटा-टुकड़ा लॉकिंग प्लेट उपकरण सेट या 2.7/3.5 मिमी छोटा सर्जरी उपकरण कॉन्फ़िगरेशन शामिल हो सकता है।

क्या OEM या निजी-लेबल आपूर्ति उपलब्ध है?

OEM और निजी-लेबल आवश्यकताओं का मूल्यांकन विशिष्टताओं, मात्रा, दस्तावेज़ीकरण और लक्ष्य-बाज़ार आवश्यकताओं के आधार पर किया जा सकता है।